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1. 背景調(diào)研
1. 1測(cè)試系統(tǒng)簡(jiǎn)介
目前大部分PCBA中微型連接器由于原材料,波峰焊問(wèn)題導(dǎo)致經(jīng)常出現(xiàn)開(kāi)路,短路現(xiàn)象,PCBA中微型開(kāi)關(guān)由于原材料問(wèn)題出現(xiàn)接觸不良問(wèn)題,PCBA中LED由于貼片,錯(cuò)料,虛焊,漏焊引起的不良常有發(fā)生。根據(jù)上述問(wèn)題,本系統(tǒng)有針對(duì)性多上述不良進(jìn)行排查和檢測(cè),設(shè)計(jì)出一套專門針對(duì)連接器與PCB焊接,按鍵不良,LED漏貼,性能不良等綜合情況的測(cè)試設(shè)備,內(nèi)設(shè)防護(hù)電路,可有效的防止測(cè)試連接器時(shí)對(duì)板上的電子元器件的損壞。
全中文界面,操作簡(jiǎn)易, 測(cè)試速度快,能在極短的時(shí)間內(nèi)快速測(cè)試連接器引腳與PCB是否開(kāi)路,各腳之間是否短路,及PCB開(kāi)短路問(wèn)題,多條產(chǎn)品多總線測(cè)試只需X秒,無(wú)誤判和漏判,使連接器的焊接,元器件的性能更加有保障。
通過(guò)LCD顯示具體的故障位置,直接顯示開(kāi)路或短路的腳位,具有自動(dòng)找點(diǎn)的功能,十分順利的找到不良的地方,為您節(jié)省大量反修時(shí)間,大大提高生產(chǎn)效率。
此外具有復(fù)用功能,可測(cè)試多種不同的產(chǎn)品。還帶有自動(dòng)計(jì)數(shù)功能,良品與不良品分開(kāi)計(jì)數(shù),使用極為方便!
目前常用幾種測(cè)試方案比較:
方案一:較為科學(xué)的測(cè)試方案
測(cè)試時(shí),測(cè)試人員需要手動(dòng)按按鍵來(lái)看PCBA是否OK!
此種方式中,LED的功能一般要測(cè)試人員用眼去判別,由于LED的變化比較快,很容易漏測(cè)。
由于這種方式測(cè)試單片還是比較快,目前一些規(guī)模不大的工廠或量不是很大的產(chǎn)品還是使用此種測(cè)試方式。
方案二:專業(yè)較為快速的測(cè)試方案
解決連片測(cè)試的問(wèn)題,使生產(chǎn)效率有很大的提高,但由于測(cè)試控制盒的成本非常高,維護(hù)成本也比較高(需專業(yè)的電腦工作人員,配件成本也比較高),測(cè)試的IC不通用,目前只有一些大規(guī)模的工廠才使用此測(cè)試方式。
此種測(cè)試方式是在上面測(cè)試方案的基礎(chǔ)上改進(jìn)的,利用控制盒自動(dòng)分別測(cè)試各個(gè)測(cè)試板板,因此可以同時(shí)測(cè)試多片。
當(dāng)然這里的PC也可以換成對(duì)應(yīng)顯示控制盒。相應(yīng)時(shí)間效率沒(méi)有最后一種快速。
方案三:方案二的改進(jìn),推薦
直接用高速高性能的芯片作為測(cè)試主機(jī),每個(gè)被測(cè)試的機(jī)板與測(cè)試儀都是獨(dú)立的,單獨(dú)測(cè)試與之相連的機(jī)板,因此可以測(cè)試任意連片的PCBA板,方式非常的靈活,成功的實(shí)現(xiàn)了方案二不能連片測(cè)試的功能。
相對(duì)于方案二,采用此測(cè)試方案可以將測(cè)試的時(shí)間縮短到原來(lái)的幾分之一(如果測(cè)試4連片就是1/4),因?yàn)槊恳黄际峭瑫r(shí)開(kāi)始測(cè)試,同時(shí)測(cè)試完成的。
測(cè)試是全自動(dòng)的,整個(gè)測(cè)試的過(guò)程不需要按任何按鍵,壓下測(cè)試機(jī)架就可以開(kāi)始測(cè)試,自動(dòng)的判斷被測(cè)試的PCBA功能是否OK(包括LED燈的功能),如果測(cè)試不良會(huì)顯示出具體的位置。
1.2 測(cè)試系統(tǒng)特點(diǎn)
· 測(cè)試任意的兩點(diǎn)之間是否開(kāi)路。
· 測(cè)試任意腳之間的線是否短路(也可設(shè)定成只測(cè)相鄰腳是否短路,兩模式間自由的轉(zhuǎn)換)。
· 具有防護(hù)功能,防止測(cè)試連接器時(shí)損壞PCB上的電子元器件。
· 能自動(dòng)的列出不良品的位置,方便修理。
· 具有找點(diǎn)功能,方便的尋找不良點(diǎn)的位置。
· 具有學(xué)習(xí)功能,不同的產(chǎn)品也能測(cè)試。
· 具有自動(dòng)重測(cè)功能,當(dāng)測(cè)試機(jī)架的測(cè)試針接觸不良時(shí),儀器會(huì)自動(dòng)測(cè)試不良的位置。(實(shí)用?。?
· 可儲(chǔ)存產(chǎn)品的測(cè)試數(shù)據(jù),相同型號(hào)的產(chǎn)品只需建立一次數(shù)據(jù),再次使用時(shí)可直接調(diào)用,每次測(cè)試前,產(chǎn)品參數(shù)將會(huì)顯示出來(lái)。
· 可測(cè)試多達(dá)128個(gè)引腳,可同時(shí)測(cè)試多片,且時(shí)間為X秒。
· 具有標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試模式與自動(dòng)測(cè)模式,在自動(dòng)測(cè)試模式下,測(cè)試時(shí)可不必對(duì)儀器進(jìn)行任何操作,自動(dòng)測(cè)試,因此測(cè)試速度更快。
· 支持多片同時(shí)測(cè)試,連片同時(shí)測(cè)試。
· 測(cè)試的誤差系數(shù)可調(diào)整。
· 良品與不良品有不同的提示音,在測(cè)試過(guò)程中只聽(tīng)聲音便可得知測(cè)試結(jié)果,測(cè)試更輕松。
· 具有統(tǒng)計(jì)功能,自動(dòng)記錄良品的數(shù)量,良品率,及開(kāi)路,短路等數(shù)據(jù)。
· 支持自動(dòng)控制氣動(dòng)電磁閥,使得代替人工按鍵。
· 支持LED驅(qū)動(dòng)和亮度識(shí)別,檢測(cè)LED性能。
1.3 測(cè)試系統(tǒng)框架
初步設(shè)計(jì)思路測(cè)試系統(tǒng)由3塊組成:測(cè)試夾具,信號(hào)端子板,測(cè)試儀器(自制)。
1.3.1測(cè)試夾具
根據(jù)PCBA測(cè)試需要,對(duì)于只需要測(cè)試連接器開(kāi)短路,則不需要夾具,只需要直接將被測(cè)產(chǎn)品直接連接端子板,可并聯(lián)同時(shí)測(cè)試,由自制測(cè)試儀最大測(cè)試點(diǎn)數(shù)決定。如果被測(cè)PCBA需要測(cè)試按鍵,則需要在夾具上加氣動(dòng)電磁閥控制對(duì)應(yīng)按鍵氣針,自動(dòng)控制按鍵開(kāi)關(guān)和閉合,無(wú)需要人工干預(yù)。如果被測(cè)PCBA需要測(cè)試其LED,則需要在夾具上接光敏傳感器件,并通過(guò)自制測(cè)試儀來(lái)驅(qū)動(dòng)LED獲得相應(yīng)的測(cè)試。
1.3.2 信號(hào)端子
根據(jù)被測(cè)PCBA和測(cè)試個(gè)數(shù),信號(hào)端子為通用信號(hào)輸入輸出接口板。此外有連接方便,抗干擾和保護(hù)電路功能。
1.3.3自制測(cè)試儀
不再采用傳統(tǒng)的電腦作為測(cè)試主機(jī),而直接用高速高性能的芯片作為測(cè)試主機(jī),每個(gè)被測(cè)試的機(jī)板與測(cè)試儀都是獨(dú)立的,單獨(dú)測(cè)試與之相連的機(jī)板,因此可以測(cè)試任意連片的PCBA,方式非常的靈活,成功的實(shí)現(xiàn)了連片測(cè)試的功能,提高產(chǎn)能以及降低成本。具體功能上面有所闡述。
1.4開(kāi)發(fā)需求
初步根據(jù)功能分為3大塊:連接器的開(kāi)短路測(cè)試,按鍵開(kāi)關(guān)性能測(cè)試,LED驅(qū)動(dòng)性能測(cè)試。其它都可以測(cè)試。夾具需要根據(jù)不同型號(hào)需要自制。測(cè)試儀部分同樣需要根據(jù)型號(hào)來(lái)定制,如不同PCBA板有不同位置,不同個(gè)數(shù)的LED和按鍵,需要根據(jù)定義好的自制夾具接口才能達(dá)到控制和驅(qū)動(dòng)作用。
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